Beaucoup d'anticipation a été créée autour du Galaxy Z Fold 3, le prochain smartphone pliable de Samsung. Plusieurs informations ont été ventilées sur le réseau permettant une meilleure perception de ce que l'on peut attendre de l'appareil. Selon les derniers rapports, l'appareil sera intégré au processeur le plus puissant disponible sur le marché aujourd'hui et sera plus léger que son prédécesseur.
La semaine dernière, nous avons appris que le Galaxy Z Fold 3 serait intégré au S Pen, mais sans fente pour l'intégrer dans son boîtier, tout comme le Galaxy S21 Ultra. Cette fois, le leaker bien connu IceUniverse, a confirmé la présence de l'accessoire et a dévoilé plus de détails sur sa probable fiche technique.
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mieux et plus léger
Le Z Fold 2 est arrivé sur le marché en décembre dernier intégré au Snapdragon 855 et pesant 282 g. Selon le "chat Twitter", le modèle de cette année viendra avec un Snapdragon 888 et 13g plus léger que le Z Fold 2. Cette réduction de poids doit être liée au nouveau Armor Frame, le nom supposé d'un titane ou d'une fibre de carbone, qui promettent être plus léger que l'acier et même l'aluminium.
De plus, la batterie devrait être un autre facteur qui contribuera à un poids inférieur, puisque l'attendu est un module de 4.275 4.500 mAh, contre 2 3 mAh du Z Fold 68, ainsi qu'un écran externe plus petit également. Le poids devrait être nettement inférieur à celui de son prédécesseur, cependant, selon certaines informations, il (aux côtés du Galaxy Z Flip XNUMX) sera le premier smartphone pliable à avoir la certification IPXNUMX, ce qui entraînera une augmentation des bagages.
Les Galaxy Z Fold 3 et Z Flip 3 devraient arriver en juillet et montreront apparemment de grandes avancées pour cette nouvelle génération de pliables. Ils sont attendus avec l'Ultra Thin Glass (UTG), qui n'est rien d'autre qu'un système de protection pour le verre des écrans et des mécanismes de charnière. En parlant d'écran, les deux devraient être équipés d'un affichage du taux de rafraîchissement de 120 Hz.
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